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产品特点及性能参数： ※采用手动翻盖式结构，操作方便； ※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； ※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； ※高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； ※采用浮板结构，对于BGAIC有球无球都能测, ※探针材料：铍铜(标准)， ※探针可更换，维修方便，成本低。 ※绝缘材料：电木、FR4、 ※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）； ※交货快：最快一天内交货。 产品服务： ※半年免费保修（人为损坏除外）。 ※保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。 ※可以免费提供相关的技术支持。