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WinbondSPIFlash系列（串行SPIFLASH），优势价格支持，欢迎您的选用。 　　选择winbond串行闪存的理由： 　　（1）能够减少微处理器的封装管脚数目 　　（2）线路板（PCB）可以更小，更简单 　　（3）能够减少系统电路切换噪声 　　（4）能够降低系统功能及制造成本 型号容量电压工作温度最大频率封装 W25X10BVSNIG1M-bit2.7-3.6V-40～+85℃100MHzSOIC8 W25X20BVSNIG2M-bit2.7-3.6V-40～+85℃100MHzSOIC8 W25X40BVSNIG4M-bit2.7-3.6V-40～+85℃100MHzSOIC8 W25Q80BVSSIG8M-bit2.7-3.6V-40～+85℃104MHzSOIC8 W25Q16BVSSIG16M-bit2.7-3.6V-40～+85℃104MHzSOIC8 W25Q32BVSSIG32M-bit2.7-3.6V-40～+85℃104MHzSOIC8 W25Q64BVSFIG64M-bit2.7-3.6V-40～+85℃80MHzSOIC16 W25Q128BVFIG128M-bit2.7-3.6V-40～+85℃104MHzSOIC16 WinbondSDRAM系列（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32） W9816G6XH-61M＊16W9864G6XH-64M＊16W9812G6GH-68M＊16 W9816G6IH-61M＊16W9864G6IH-64M＊16W9812G6IH-68M＊16 W9825G6EH-616M＊16　封装：W25X80/W25X16/W25X32 批号：华邦 厂家：10+ 型号：SOP-8