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CHE607(J607) 符合：GBE6015-D1 相当：AWSE9015-G 说明：CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。 熔敷金属化学成份（%）： CMnSiSPMo ≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45 熔敷金属力学性能：(620℃×1h) 抗拉强度（бb）MPa屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5）% Akv冲击功（J） -30℃ ≥590≥490≥15≥27 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm）2.02.53.24.05.05.8 焊接电流（A）60-8070-9090-120140-180170-210210-260 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。