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CHH308 (R308) 符合：GBE5518-B2 AWSE8018-B2 说明：CHH308是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。 用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等。 熔敷金属化学成分：(%) CMnPSSiCrMo 0.05-0.12≤0.90≤0.035≤0.035≤0.800.80-1.500.40-0.65 熔敷金属力学性能：（620℃×1h） 抗拉强度（бb(Mpa)屈服点бs(MPa)伸长率δ5（%）冲击功Akv(J) 常温 ≥540≥440≥17≥27 药皮含水量≤0.3%X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC+） 焊条直径(mm)2.02.53.24.05.0 焊接电流（A）40-7060-9090-120140-180170-210 注意事项： 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。