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CHE758 符合：GBE7518-G AWSE11018-G 说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。 用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。 熔敷金属化学成份： CMnSPSiNiCrMoV ≤0.10≥1.00≤0.035≤0.035≤0.60≥1.25≤0.80≥0.20≤0.10 熔敷金属力学性能：（620℃×1h） 抗拉强度（бb(Mpa)屈服强度б0.2(MPa)伸长率δ5（%）冲击功Akv(J) -50℃ ≥740≥640≥13≥27 药皮含水量≤0.15%X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V） 焊条直径(mm)3.24.05.0 焊接电流（A）90-135140-180190-250 注意事项： 1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。 2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。 3、采用短弧焊接，窄道焊方法。