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CHH608 (W608) 符合：GBE5018-C1 相当：AWSE8018-C1 说明：CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良，焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。 用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。 熔敷金属化学成分：(%) CNiSiMnPS ≤0.122.00-2.75≤0.80≤1.25≤0.030≤0.030 熔敷金属力学性能：（600℃×1h回火） 抗拉强度（бb(Mpa)屈服强度бs(MPa)伸长率δ5（%）冲击功Akv(J) -60℃ ≥550≥460≥19≥27 药皮含水量≤0.2%X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（DC+） 焊条直径(mm)3.24.05.0 焊接电流（A）90-120140-180180-210 注意事项： 1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时，随供随用。 2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。