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J507H符合GBE5015-1 相当AWSE7015-1 说明:J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。 用途:用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPNiMoCrV 保证值≤0.12≤1.60≤0.75≤0.035≤0.040≤0.30≤0.30≤0.20≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL(Mpa)A(%)KV2(J) 保证值≥490≥400≥22≥27(-46℃) 一般结果520~560≥41028~3480~200 熔敷金属扩散氢含量:≤1.5ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)80~140110~210160~230 注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 焊接位置: