价格:未填
供应:99999
发货:3天内
J507CuP符合GBE5015-G 说明:J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。 用途:适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPCu 保证值≤0.120.8~1.3≤0.5≤0.0350.06~0.120.20~0.50 熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J) 保证值≥490≥390≥22≥27(-30℃) 一般结果520~580≥40023~26100~160 熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)60~9090~120110~180160~210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。