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说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。 用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPMo 保证值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45 一般结果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30 熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J) 保证值≥590≥490≥15≥27(-30℃) 一般结果620~680≥50020~28≥47 熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)80~140110~210160~230 注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。 4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。