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操作方法及注意事项： 本焊条系低氢型药皮，焊接性能良好，操作简单，交直流均可，直流效果更佳。 1、熔焊过程中，由小电流焊起，稀释率不应超过35％，焊条不宜走过快及左右晃动，堆第二层 时应等第一层稍冷却后将药皮鼓掉再进行，每层厚度为2mm，堆两层效果更佳。 2、本焊条应存放在干燥库房内，若受潮应在200℃温度下重新烘焙1小时方可使用。 3、若堆焊母材含碳量较高或铸锰、合金件应将母材预热400℃-500℃左右，或先用结“507” 底氢焊条堆焊一层在趁热堆焊，焊后缓冷。