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CHE507CuP （J507CuP） 相当：GBE5015-G 说明：CHE507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接，焊缝金属具有抗大气、耐海水腐蚀性能。 用途：适用于铜磷系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si S P Cu ≤0.12 0.80-1.30 ≤0.80 ≤0.035 0.06-0.12 0.20-0.50 熔敷金属力学性能：(试件经620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 药皮含水量≤0.3% 射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。