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牌号国标型号药皮类型焊接电流焊缝主要成分主要用途 Z100EZFe-2氧化性交直流1用于一般铸铁件缺陷的修补，焊后不能进行切削加工 Z116EZV低氢型交直流高钒钢高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补 Z117EZV低氢型直流高钒钢高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件的焊补 Z122FeEZFe-2钛钙型交直流1用于各种灰口铸铁件非加工面的焊补 Z208EZC石墨型交直流铸铁一般灰口铸铁件焊补 Z238EZCQ石墨型交直流球墨铸铁用于球墨铸铁件焊补 Z248EZC石墨型交直流灰口铸铁用于灰口铸铁件的焊补 Z258EZCQ石墨型交直流球墨铸铁用于球墨铸铁件焊补 Z268EZCQ石墨型交直流球墨铸铁用于球墨铸铁件焊补 Z308EZNi-1石墨型交直流纯镍重要灰口铸铁薄壁件和加工面焊补 Z408EZNiFe-1石墨型交直流镍铁合金重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补 Z438EZNiFe-1石墨型交直流镍铁合金重要高强度灰口铸铁件及球墨铸铁件焊补 Z508EZNiCu-1石墨型交直流镍铜合金用于强度要求不高的灰口铸铁件的焊补 Z208铸铁焊条符合GBEZC 相当AWSEC1 说明:Z208是低碳钢芯、强石墨化型药皮的铸铁电焊条，焊缝在缓冷时可变成灰口铸铁，抗裂性能较差。可交直流两用，价格低廉。 用途:用于焊补灰口铸铁的缺陷。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPFe 保证值2.00~4.00≤0.752.50~6.50≤0.100≤0.150余量 参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)90~120130~180190~220 注意事项: 1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。 2.对于承受应力及冲击等重要铸件结构，不宜采用本焊条。 3.小型薄壁铸件刚度不大部位的缺陷可以不预热焊补，而一般焊件需预热至400℃，焊后保温缓冷，则焊补处有可能进行切削加工。 Z238铸铁焊条符合GBEZCQ 说明:Z238是低碳钢芯、强石墨化型药皮的球墨铸铁焊条，由于加入一定量的球墨化剂，使熔敷金属中的石墨在受冷过程中呈球状析出，可交直流两用。 用途:用于焊补球墨铸铁件。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPFe其它元素总量球化剂 保证值3.20~4.20≤0.803.20~4.00≤0.100≤0.150余量≤0.1000.04~0.15 参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)80~120130~170160~190 注意事项: 1.焊前焊条须经250℃左右烘焙1h。 2.焊前应将焊件预热至500℃左右，焊后保温缓冷，则补焊处有可能进行切削加工。 3.热处理规范 正火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至730-750℃保温2h取出空冷。 退火处理：900-920℃保温2.5h，炉冷至100℃以下。 Z308铸铁焊条符合GBEZNi-1 相当AWSENi-C1 说明:Z308是纯镍焊芯、强还原性石墨型药皮的铸铁焊条，施焊时，焊件可不预热，具有良好的抗裂性能和加工性能。镍价格昂贵，应该在其它焊条不能满足时才可选用。交直流两用。 用途:用于铸铁薄件及加工面的补焊，如发动机座、机床导轨、齿轮座等重要灰口铸铁件。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSNiFe其它元素总量 保证值≤2.00≤1.00≤2.50≤0.030≥90≤8≤1.00 参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)50~10070~120110~180160~190 注意事项: 1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。 2.可以通过锤击焊缝消除焊补区应力，避免裂纹。 Z408铸铁焊条符合GBEZNi