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全系列【银焊料】简介如下： 简介：银焊料包括(银焊条，银焊丝，银焊片，银焊环，银焊粉焊剂） 说明：银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。 一、银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介 牌号性能简介 HAG-2B含银2%等同美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。 HAG-5B含银5%等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。 HAG-15B含银15%等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。 二、银铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介 牌号性能简介 HAG-18BSn含银18%是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 HAG-25B含银25%等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。 HAG-25BSn含银25%等同于美标AWSBAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。 HAG-30B含银30%等同于美标AWSBAg-20，国标BAg30CuZn,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。 HAG-35B含银35%等同于美标AWSBAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。 HAG-35Sn含银35%等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 HAG-40B含银40%是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。 HAG-40BNi含银40%是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWSBAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。 HAG-40BSn含银40%等同于美标AWSBAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。 HAG-45B含银45%等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。 HAG-45BSn含银45%等同于美标AWSBAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。 HAG-50B含银50%等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。 HAG-50BNi含银50%等同于美标AWSBAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。 HAG-56BSn含银56%等同于美标AWSBAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 三、含镉银焊料牌号及性能简介 牌号性能及用途 HAG-20BCd含银20%是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 HAG-25BCd含银25%等同于美标AWSBAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 HAG-30BCd含银30%等同于美标AWSBAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 HAG-35BCd含银35%等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。 HAG-40BCd含银40%等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 HAG-45BCd含银45%等同于美标AWSBAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 HAG-50BCd含银50%等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 【银基焊条】简介如下： 银基焊条牌号主要成分%熔点用途 HL301银基焊条Ag10 Cu53 Zn余量 820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 HL302银基焊条Ag25 Cu45 Zn余量 750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 HL303银基焊条 Ag45 Cu30 Zn余量 650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 HL303F银基焊条Ag45 Cu30 Zn余量 660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL304银基焊条Ag50 Cu34 Zn余量 630主要性能和HL303银基焊条基本相同。 HL306银基焊条Ag65 Cu20 Zn余量 680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 HL307银基焊条 Ag72 Cu26 Zn余量 750?800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 HL308银基焊条Ag75 Cu22 Zn余量 770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 HL312银基焊条Ag40.Cu.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL313银基焊条Ag50.Cu.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL321银基焊条Ag56.Cu.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL323银基焊条Ag30.Cu.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL325银基焊条Ag45.Cu.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL326银基焊条Ag38.Cu.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 【银焊片】简介如下: 牌号国家牌号化学成分%熔化温度℃特性及用途 AgCuZn YGAg25BAg25CuZn (HL302)24-2640-42余量700-850钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 YGAg45BAg45CuZn (HL303)44-4629-31余量665-745熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 YGAg50BAg50CuZn (HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 YGAg65BAg65CuZn (HL306)64-6619-21余量685-720熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 YGAg70BAg70CuZn (HL308)69-7125-27余量730-755钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊