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产品说明： WLFZ-1半自动IC卡封装机是公司借鉴全自动IC封装机的原理，结合当前客户的需求自行开发的接触ＩＣ卡专用封装机，可有效的解决中小批量客户制作ＩＣ卡的需求。整机体积小，操作简单可靠，由于整体机器售价低，制作ＩＣ卡市场风险小。该机除送料采用手动外，其余为自动工作，是单位用户、中小制卡厂、店和大型卡厂补卡的理想设备。 技术参数: 型 号 WLFZ-1 封装尺寸 13.2×12mm/11 ×8.5标准尺寸或异型 封装速度 ≤1000张/小时 封装方式 气动热合 送料方式 手动 封装动作 脚踏或手动 气 压 6Kg/c? 封装温度 0-200°C（可调） 封装时间 0-30秒(可调) 外形尺寸 365×300×300mm 电 压 220V 功 率 300W 重 量 25kg 注:机器参数和外观以实际产品为准