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一、适用范围 适用于Φ150mm以下，厚度为5mm以下各种基片的光刻。（包括非常规基片、碎片及表面不平整基片二、主要技术参数：1、适用于Φ6"、Φ5"、Φ4"基片，基片厚度0～5mm均可。2、采用多点光源曝光头，最大输出光束≥Φ160mm；光束不均匀性≤±7%，（Φ150mm范围内）。3、光源采用350W直流汞灯。4、版、片对准精度±0.5μm。5、采用片动、版不动的对准方式以及三点找平机构。6、扫描观察范围：±15mm。7、采用双目视场显微镜，放大倍数50X～375X。也可采用双CCD加液晶监视器来显示，放大倍数30X～189X或67.5X～420X。8、采用时间继电器（可从0.1秒～999.9秒预设）控制曝光头的气动快门，以实现曝光时间的自动控制。9、能实现硬接触曝光、软接触曝光及微力接触曝光。10、电控采用PLC控制，各主要元器件（如电磁阀）均采用进口品牌件。