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主要用途本机是供制药工业中将成型芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械亦可用于食品工业中糖果机制丸或包衣。工作原理通过锅体顺时针旋转，使糖衣片在锅内翻滚滑移摩擦研磨，使其在全部芯片上均匀分布，同时向锅没通以热风除去片剂表层水份，从而得到合格的糖包衣药片。型号参数名称BY200BY300BY400BY500BY600BY800BY1000糖衣锅直径(mm)2003004005006008001000糖衣锅转速(r/min)46464640402828主机电机功率(kw)0.250.370.550.550.551.11.1点热丝功率(kw)吹风机50050050080010001000鼓风机功率(kw)250～45040406060250250生产能力(kg/次)125101530～5050～70机器重量（kg）606570115120240250外形尺寸(mm)350*400*680485*585*766485*585*810700*700*880700*700*1100925*900*15001100*1100*1600外加热功率(kw)50050050010001000*21000*2