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半导体器件设备-硅片倒片机
日期:2010-07-14 02:25  点击:6
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供应:99999
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半导体器件设备-硅片倒片机型号:CGB-XXXX?XX系列,品牌:华林嘉业?CGB本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒(槽间倒片用)二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。
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