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三点弯曲法的PBGA封装实验测试三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度.三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度三点弯曲试验测试焊接接头强度三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性薄型硅样品的三点弯曲试验三点弯曲PCB测试三点弯曲用于陶瓷基板强度测试三点弯曲用于陶瓷材料测试四点弯曲用于陶瓷材料测试三点弯曲测试芯片强度三点弯曲或四点弯曲测试LCD液晶面板,TFT和 Color Filter的强度三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度复合材料的三点弯曲试验剥离试验用于胶带剥离实验用于胶粘剂剥离试验用于标准电解铜箔剥离试验用于高延伸性电解铜箔剥离试验用于高温延伸性电解铜箔剥离试验用于退火电解铜箔剥离试验用于可低温退火电解铜箔剥离试验用于退火锻造铜箔剥离试验用于压延锻剥离试验用于压延锻造铜箔剥离试验用于轻冷压延锻造铜箔剥离试验用于高温下高抗拉强度铜箔剥离试验用于锡箔剥离试验用于铝箔剥离试验用于柔性线路板剥离试验用于刚性线路板护膜剥离力剥离膜剥离力偏光片对玻璃基板剥离力90度剥离试验180度剥离试验多角度剥离实验45°拉断试验基板的耐久试验极限弯曲试验键合点，焊接处剪切力试验拉金线铜线试验 Wire Pull推金球焊球锡球(锡球剪切力)试验 ball shear拔锡球试验 ball pull锡球压痕试验压缩试验晶片芯片焊接强度剪切力 Die Shear 芯片破裂强度试验Tensile pullStud Pull(用于芯片焊接强度测试和其他粘合强度测试)传统的Die shear因Die的过早破裂, 芯片焊接强度测试结果会偏小动态绑定线疲劳拉力试验 动态疲劳Wire pull 动态推球疲劳试验 动态疲劳Ball Shear动态推芯片疲劳试验 动态疲劳Die Shear 动态拔球疲劳试验 动态疲劳Ball Pull动态拔芯片疲劳试验 动态疲劳Stud Pull 动态三点或四点弯曲疲劳试验在汽车电子、工业控制、电源管理、消费类电子、无线通信、有线通信、计算机/外设、医疗电子、军工航空航天、安全与身份识别等电子零件、电子元件、电子产品、电子产品附件需要拉力、推力、拔力、弯曲力、按压力、剥离力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各种普通或特殊的力学检测进行失效与可靠性分析、材料性能与机械性能分析、寿命性能分析在各行业的检测有载荷、位移、 延伸率、 应力、应变、、拉伸试验、上下屈服强度、 抗拉强度、屈服延伸、最大力下的伸长率和断裂伸长率、弹性模量、泊松比等