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全晶体式封口包装机
日期:2010-07-13 18:43  点击:6
价格:未填
供应:99999
发货:3天内
Lepel的全球系列机种是一全晶体式的封口包装系统,它在封口的弹性能力上展现出科技的艺术。此一系列是针对全球的包装业别设计的,用来将感应式容垫封合在容器,它可以在高产量速度上,提供持续并且可靠的封口。 Lepel系列的产品特性:新的稳压线路;过载保护;交流电滤波;额外电压异常侦测;额外加热气动接头;增强安全边缘极限值;遥控控制能力;体积小,体重轻。
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公司:上海信谊制药技术装备公司
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姓名:葛来安(先生)
电话:021-63069502;021-63069504
传真:021-66157229
地址:上海江杨南路1600弄88号
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