品牌:FST
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- 产品品牌：FST
1. 两个温区独立加热区， 适合无铅焊接。2. 上部采用红外加热。3. 底部加热区采用远红外预热，防止PCB板变形。4. 可存储10组曲线，采用8段可控升温方式加热。5. 加热完后自动冷却PCB板，防止PCB变形。6. 拆完BGA之后焊接BGA， 有声音提示。7. 真空吸笔吸走BGA，方便，可靠，耐用。8．有com 接口， 可以连接电脑，达到高端返修效果。> 【产品型号：RF7500】 性能参数
| 型号 MODEL | RF7500 |
| 适合锡球类型 Solder Type | 有铅/无铅 Normal Solder/Lead free |
| 适用元件种类 SMD | µBGA、BGA、CSP、QFP等 |
| PCB高度 Thickness | 0.5～4mm |
| PCB尺寸 PCB Size | MAX 250mmW*200mmL |
| 上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper) | 红外 IR /300W |
| 下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom) | 红外 IR/1200W |
| 控制方式 Control | 带COM 口，可外接PC ， |
| 总功率 Max Consumption | 1.6KW |
| 电源 Power | 1￠，220V OR 3￠，380V OR 110V |
| 机身尺寸 Dimension | 340mmL X 400mmW X 300mmH |
| 机体重量 Weight | 14Kg |
| 包装方式 Packet | 纸箱 Carton |
