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供应 金邦达 BGA BGA返修台 M-5220 返修设备 BGA焊接设备
日期:2013-07-02 21:14  点击:646
 
 
价格:0.00/台
品牌:金邦达
起订:1台
供应:100台
发货:10天内
产品品牌:金邦达
产品型号:GM-5220
产品用途:BGA返修焊接

BGA返修台 GM-5220 产品特色 ★人性化的系统控制 ·工业PC电脑+智能工业控制模块,控制可靠      ·Windows界面,人性化UI接口设计,方便操作·中英文人机界面   ·BGA焊接拆解过程自动化· 软件指示BGA焊接流程,操作步骤清晰。★精准的温度控制 ·三温区独立控温,智能PID算法,BGA焊接温度控制精度达±1℃·软件控制风扇无极调速,无需外接气源·海量BGA温度曲线存储·BGA温度曲线快速设置和索引查找·支持自动温度曲线分析·大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形 ★精密的机械部件· V型卡槽、异性PCB支架·X、Y方向运动采用精密导轨★完善的安全设计· BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能·超温失效保护、超温快速切断功能·软件数值输入校验和限制功能·上加热头具有防撞防压保护功能 ★基本功能·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单,方便人员操作·BGA焊接采用三温区独立控温,第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。·第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测·PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板的定位·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。★BGA焊接对象· 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接,包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF· 适用于有铅和无铅工艺BGA返修台 GM-5220 技术参数
类别项目规格参数
温度控制系统加热温区数量3个独立温区,分为上温区、下温区、预热区
加热温区功率上部加热功率:800W
下部加热功率:800W
红外区热功率:2700W
加热方式热风加热,不需要外部气源,风速软件无级调速
温度控制算法K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制
温度控制精度±1℃
温度曲线数量海量
温度曲线分析支持温度曲线分析功能
外置测温端口数量4个(可扩展)
PCB及BGA尺寸PCB尺寸Max 420X400mm,Min 10X10mm
BGA尺寸2X2—80X80mm
PCB装夹方式V型卡槽、PCB支架,并外配万能夹具
BGA吸取方式内置真空泵,BGA芯片手动吸取
控制系统控制方式工业PC电脑+工业控制模块
控制界面多功能人性化的操作界面,Windows XP操作系统
过程控制焊接、拆卸过程实现智能化控制
其它参数机械外形尺寸600x600x780mm
重量55Kg
电源4300W
BGA返修台 GM-5220 随机附件
配件名称数量备注
上热风嘴4随机附送
下热风嘴1随机附送
异性PCB支架4随机附送
K型热电偶线4随机附送
真空吸盘10随机附送
操作说明书1随机附送
联系方式
公司:深圳市金邦达科技有限公司
发信:点此发送
姓名:刁常龙(先生)
电话:86-0755-27696998
手机:18825213221
传真:86-0755-27696766
地址:深圳市宝安区崩山工业区4栋4楼
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