行业分类
供应智诚精展WDS-660大型BGA返修台BGA返修工作站
日期:2013-07-23 14:25  点击:707
 
 
价格:0.00/台
品牌:智诚精展
起订:1台
供应:20台
发货:10天内

产品品牌:智诚精展

产品型号:WDS-660

产品用途:bga芯片拆焊


机器特点:1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度精确控制在 1度。2. 6段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。3. 可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。4. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。6. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到最好的效果。技术参数:

1总功率5700W
2上部加热功率800W
3下部加热功率第二温区3300W,第三温区1200W
4电源单相(Single Phase)AC 220V
联系方式
公司:深圳市智诚精展科技有限公司
发信:点此发送
姓名:周鹏志(先生)
电话:86-755-27336219-8020 /075561505537
手机:13823306402
传真:86-0755-27334770
地址:深圳市宝安福永街道新和社区福园一路华发工业园2栋
12/23 20:30
首页 刷新 顶部