HY-900是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
特性：
1、 非常宽的应用范围，下胶顺畅，无扬拖尾塌陷现象。
2、  对于各种表面贴装元件，可获得安全的湿强度和固化强度。
3、  良好的耐热性和优良的电气性能。
4、  较低的吸湿性各较好的存储稳定性。
5、 无任何溶剂，完全符合环保要求
固化条件： 
     建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后120秒以上 或者达到120℃后150秒以上
固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装的元件材质、大小不同而实际附加温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。因此，在推力测试中，若推力不够，可延长高温固化时间30秒，如将在150℃的时间由90秒升至120秒，十分有利于胶向元件和板材中渗透，就可达到理想推力。