品牌:FSE/FST
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产品品牌：FSE/FST
产品型号：RD5030S
1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制;2. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊 锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转， 保证芯片与焊盘精确对中。3. PLC 控制，控温精度高，性能稳定可靠;4.智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电;5.三个独立加热区，适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，第三加热区采用大面积的远红外预热，防止PCB板变形;6.上加热系统可前后、上下移动，下部加热系统可上、下移动，方便调节;7.具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；8.带有COM 接口，可直接接电脑控制;9.带有特殊卡板工装，适用各种不同形状的主板；10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做； 【产品型号：RD5030S】性能介绍
| 型号 MODEL | RD5030S | |
| 适合锡球类型 Solder Type | 有铅/无铅 Normal Solder/Lead free | |
| 适用元件种类 SMD | BGA、BGA、CSP、QFP等 | |
| PCB高度 Thickness | 0.5～4mm | |
| PCB尺寸 PCB Size | MAX 450mmL*400mmW | |
| 适用元件尺寸 IC Size | 3mm~70mm | |
| 控温精度 | ±1℃ | |
| 风嘴四角出风口温度差 | ±5℃ | |
| 上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper) | 热风 Hot flow /800W | |
| 下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom) | 红外 IR/4100W 热风 Hot flow/800W | |
| 加热区段 Steps | 6段 6steps | |
| PCB调节范围（X和Y向） Adjusting for Table(X or Y) | X：±20mm（微调） Y:±7mm（微调） | |
| 吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(￠) | ±15° | |
| PCB定位方式 Positionging PCB | 外形或治具 Shape or Tongs | |
| 贴装误差 Setup Accuracy | ±0.02MM | |
| 传动方式 Driver | 滚珠丝杆 Ball bearing thread | |
| 上下方式 Moving | 步进马达 Step Motor | |
| 控制方式 Control | HMI | |
| 总功率 Max Power | 6KW | |
| 电源 Power | 1￠，220V OR 3￠，380V | |
| 风扇停转报警 | 有 | |
| 成像系统 Sight Vision System | CCD Camera | |
| 对焦 Focus | 自动 Auto | |
| 放大倍数 Magnification | 0~20X | |
| 照明 Light | LED | |
| 机身尺寸 Dimension | 800mmL X 960mmW X 880mmH | |
| 机体重量 Weight | 120Kg |
