導熱性能優異，具有卓越的穩定性、耐溫性和低滲出性，從而改善電子元器件的可靠性和工作效率，是高性能元器件及其封裝中導熱應用的理想材料，廣泛應用於電子、電器、元器件的散熱、填充或塗覆，以導出元器件所產生的熱量硅。

用於熱導介面材料連接發熱體及散熱片，具有優越的熱導、電氣特性和耐高低溫，有效解決高瓦數的電子產品和CPU上熱導問題。

可應用於電腦CPU或高功?電晶體等高發熱元件，可壓縮於組件中微小的機構間隙，可全面性的將熱能導出，進而達到?低整體散熱模組溫?，增進晶片晶體效?之功能。