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钨丝灯半导体试验检测项目

主要检测项目：标志、接线端子、接地装置、防止意外触带电部件的措施、防潮和绝缘、介电强度、变压器的加热试验、绕组的耐热试验、故障状态、结

构、 爬电距离和电气间隙、螺钉、载流部件和连接件、异常状态、耐热、防火和耐漏电起痕、耐腐蚀采用 灯的控制装置 第3部分：钨丝灯和直流/交流电子降压

转换器器的特殊要求 GB19510.3:2009 IEC61347-2-2:2011 EN61347-2-2:2012技术进行检测；

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