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品牌:研泰牌
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供应:100000公斤

产品品牌：研泰牌

产品型号：TG962

单组分有机硅电子灌封胶【单组份有机硅电子灌封胶特点】 ★ 属室温固化单组份脱酮肟型有机硅电子灌封胶，产品流淌性好，对铝、钢等多种金属有 较好的粘接性； ★ 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能； ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性； ★ 耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用於-50℃～260℃。连续使用时从-40℃～200℃，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强； ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准； ★ 极优的吸震及缓冲性：产品具有弹性机能，均为韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； ★ 具有胶膜柔韧性: 胶料固化后是弹性体, 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮； ★ 不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。【单组份有机硅电子灌封胶用途】

型号	颜色	用 途
TG-961	透明流体	各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
TG-962	半透明流体	高强度型，各种电子元器件的灌封。
TG-963	红色流体	电子元器件的耐高温灌封
TG-964	黑色流体	机械部件及零件的粘接和灌封，各类电子元器件的灌封；特别适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护；发光二极管制品（例如LED户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封。
TG-965	黑色流体
TG-966	白色流体	各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护；适用于各种精巧电子配件的防潮、防水封装；绝缘及各种电路板的保护涂层；电气及通信设备的防水涂层；
TG-967	白色半流体

【单组份有机硅电子灌封胶技术参数】

性能指标		TG-961	TG-962	TG-963	TG-964	TG-965	TG-966	TG-967
固化前	外观	透明流体	半透明流体	红色流体	黑色流体	黑色流体	白色流体	白色半流体
	粘度（cps）	4000～6000	8000～15000	8000～15000	8000～15000	15000～35000	5000～35000	8000～15000
	相对密度（g/cm3，25℃）	1.02	1.04	1.04	1.04	1.10 0.03	1.00～1.10	1.20～1.50
表干时间（min，25℃）		40 5	40 5	40 5	40 5	25 5	25 5	25 5
完全固化时间 (d，25℃)		3～7	3～7	3～7	3～7	2～7	2～7	2～7
固化类型		单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型	单组分脱酮肟型
固化后	硬度(Shore A)	25 2	25 2	25 2	25 2	25 2	25 5	35 5
	抗拉强度（MPa）	0.5	1.2	1.2	1.2	1.5	1.5	2.0
	剪切强度（MPa）	0.4	1.0	1.0	1.0	1.2	0.8	1.8
	扯断伸长率（%）	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～300	200～400
	使用温度范围(℃)	-60～200	-60～200	-60～260	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200
	体积电阻率 ( cm)	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1016	5.0 1014	5.0 1014	5.0 1016
	介电强度 (kV/ mm)	20	20	20	20	15	18	20
	介电常数 (1.2MHz)	2.8	2.8	2.8	2.8	2.6	2.5	2.6
	损耗因子(1.2MHz)	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001

以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。【单组份有机硅电子灌封胶使用工艺】 ★ 清洁表面：清理被灌封物体表面的锈迹、灰尘和油污、，使之保持干净及干燥； ★ 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。 ★ 固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶液固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 ★ 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。