产品特性：



★高温电气/ 电子装配：能承受SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。



★卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。



★卓越的流动性- 薄壁，复杂的形状。



★尺寸稳定性极佳，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。



★在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果



可获得极高的强度和弹性模量。



★优异的耐化学腐蚀性。



★模塑速度：周期循环极快。



★卓越的抗蠕变性。



★阻燃性。



★在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能。



产品规格：



应用领域:连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM 插口、LED(MID)、QFP 插口、微波炉支架、热风筒、烫



发器、电夹板、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座



(MID)、集成块支承座、恒速感应器装置、耳机部件、CD 拾音器部件、立体声录放机外壳、



恒速感应器装置、禁止器开关部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的



线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印



刷电路板、人造卫星电子部件、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气



发动机零件等电子电器。