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博曼半导体线路板膜厚仪主要特点包括：
成本低、快速、非破坏的分析
可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线
卓越的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素 测厚行业20年知识和经验的积淀.
美国博曼半导体线路板膜厚仪可实现如下测试要求：
符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度
符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层
至多同时分析25种元素
经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。
空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。
计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。
美国博曼半导体线路板膜厚仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
让客户满意，为客户创造大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图。联系人：舒翠 136 0256 8074 0755-29371655 QQ:2735820760
