品牌:聚峰
起订:2公斤
供应:10000公斤
发货:2天内
产品品牌:聚峰 产品型号:Sn42Bi58 基本参数
类型: | 锡膏 |
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适用范围: | SMT |
标准直径: | 0 |
材质: | Sn42Bi58 |
产品别名: | 环保低温锡膏 |
长度: | 0 |
规格: | 3# 4# |
焊芯直径: | 无 |
熔点: | 139--142℃ |
是否现货: | 是 |
药皮性质: | 中性 |
助焊剂含量: | 8%--12% |
技术资料表
TECHNICAL DATA SHEET
种类:无铅锡膏
代号:JF800903
合金:Sn42-Bi58
1.简介Introduction
JF800903无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂,采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。
2.产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时,其粘性变化及少,钢网的可操作时间长,超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌,对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性,可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能,不会产生误判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTECOMPOSITION
应用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45 μm | 89 % |
细间距印刷 | 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45 μm | 85 % |
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
(适于Sn42-Bi58,-325 500目合金粉焊锡膏)
粘度范围
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
锡球测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
湿润性测试: 合格
测试标准 J-STD-005,