性能特点
一种低粘度双组分缩合型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化。本品无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘接性。凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果，具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（-50℃~200℃）。适用于电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。通过欧洲SGS公司的RoHS的检测。

典型用途

1、防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封

2、电子电路的密封、保护，小机械的密封保护

使用工艺

1.计量：按照A, B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化剂）。

2.搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。最好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）

3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。

4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。