全不锈钢缸体采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式，主要适用在液晶模组或触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时，除去偏光片或OCA光学胶中内存气泡的制成设备。利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡，修复漏液等工艺。

程序控制	PLC控制器+BKS自主软体	控温系统	恒温+风循环控温系统
设计温度	RT-120°C	筒体直径	￠800 mm
设计压力	1．0Mpa	有效工作长度	1200 mm
最高工作压力	0．80Mpa	工作介质	压缩空气
最高工作温度	90°C	主要受压材质	不锈钢304
腐蚀度	1mm	全容积	0．6m3
电    源	AC380V±10% 50/60HZ	循环风机功率	0．37 KW
气    源	0.5-0.8Mpa、干燥气源	加热功率	8 KW
操作环境	电子产品标准生产车间	外型尺寸	2250mm(L)X1310mm(W)X1700mm(H)