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普润森P6870AB大功率集成硅胶LED封装硅胶硅胶
日期:2014-03-19 00:00  点击:523
价格:0.00/千克
品牌:普润森
供应:1000千克
发货:10天内

P6870AB 大功率集成封装硅胶

一、产品特点

本产品系列专用于LED 集成表面灌封/COB/面光源表面灌封等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温在零下50℃/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经200℃7天的强化试验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。              。

1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。

2、胶体呈高弹性体。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温290℃),可过回流焊。

4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

5、收缩率极低,不易死灯。

7、对支架底部粘附力好。

6、6870B硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的有机硅胶,是生产集成/COB/面光源LED最理想的硅胶,此产品最理想使用比例为A/B1:1(重量比)。 

二、技术参数:

                                                                      

项 目

P6870A

P6870B

粘度(cps)

8800

2500

密度(g/cm3)

1.02

1.01

混合后粘度(cps)

3600

外观

无色透明液体

无色透明液体

击穿电压强度(KV/mm)

20

体积电阻

1.0* 1014

介质损耗角正切(1.2MHz)

1.0* 1013

硫化后外观

无色透明

硬度(shoreA,25℃)

72

透光率

99.20%

光折射率

1.41

操作时间

常温10小时

固化条件

60℃2H 150℃3H或(60℃1H 100℃1H 150℃3H)

伸长率

200%

三、推荐工艺:

1、计量:准确秤量A组分和B组分(1:1),不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得最好的效果。

2、充分搅拌后,真空脱泡。

3、将支架加热除湿,150℃,180分钟。否则支架或透视镜表面的水汽会造成后段胶同支架间产生汽泡、隔层,拉断金线。

4、注胶后其硬化情况,视厚度及情况而调整。一般以1.5mm,其硬化情况如下:60℃2小时 150℃3小时即可完成工艺。

注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能,应在使用期内将胶使用完毕,可获得最佳效果。

四、注意事项:

1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。

2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要,可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。

3、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。

4、做大面种的集成光源,如300瓦,500瓦,为防止有汽泡,还需要注完胶后再抽一次真空。

5、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同,可能会产生这样那样的问题,如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等,此时请确认排除各种影响因素,或同我司工程人员协商讨论共同解决。

联系方式
公司:深圳普润森电子有限公司
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姓名:李红涛(先生)
电话:086-0755-26956996-分机
手机:13538047661
传真:086-0755-86378880
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