品牌:东莞奥搏特
供应:10000000片
整张规格：200*400*厚度（0.5～12）,可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。电子产品发热器件、电子发热模块、电源发热体、液晶电视及电脑周边RDRAMTM、CD-ROM、任何需要填充和散热物品。
特性 | 单位 | 测试方法 | CP- | |
基本色 | Colour | ------ | ------ | 灰白色 |
比重 | Specific Gravity | g/cm | ASTM D297 | 1.75~2.0 |
硬度 | Hardness | Shore A | ASTM D2240 | 5.0~40.0 |
厚度 | Thickness | mm | ASTM D751 | 0.25~12.0 |
抗拉强度 | Tensile Strength | Kgf/m^2 | ASTM D412 | 30±3 |
耐电压 | Voltage Endurance | KV/mm | ASTM D149 | 6.5 |
耐温范围 | Continuous use Temp | ℃ | EN 344 | -40℃~ 200℃ |
防火等级 | Flame Rating | ----- | UL-94 | V-0 |
导热系数 | Thermal Condudctivity | W/m.k | ASTM D5470 | 1.2～3.2 |
热阻抗 | Thermal Resistance | ℃-in^2/W | ASTM D5470 | 0.25 |
典型应用：通信通讯设备、电脑及周边设备、工程控制组件、交直流交换机、发热半导体与热洗涤槽之间、发热器件与底板间的填充
