钻孔：最小孔径0.25mm

导线宽度：最小线宽金板0.10mm,锡板0.125mm

导线间距：最小间距金板0.10mm,锡板0.125mm

金板：镍层厚度≥2.5μ 金厚0.05--0.125μm

锡厚：2.5--5μ

铣板精度：线到边最小距离0.10mm,孔到边最小距离0.10mm,最小外形公差±0.10mm

最大加工尺寸：单面、双面板450x1200mm,多层板400x600mm.

最高层数：8层。

加工厚度：0.6mm------3.2mm

基材铜箔厚度：18μ(0.5盎）35μ（1盎） 52 μ（1.5盎） 70μ（2盎）

成品铜箔厚度：35（1盎）52.5 μ（1.5盎） 87.5 μ（2.5盎）

常用基材：FR-4 CEM-1 22F.

板材供应商：建滔KB，国纪，金宝ZD。