石墨散热片特性：

1、高导热：平面内热传导率最大可以达到1500W/mK，热阻比铝低40%，比铜低20%

2、非常轻：比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%

3、易加工：可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以提供模切平面板，厚度可以从0.05至1.5mm

4、灵活性：很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以在背后有粘合剂

5、耐温性：使用温度最高可达400oC，最低可低于-40oC

6、易用性：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面

导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP,PC之内存条，LED基板等散热。