品牌:华泰
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6610板级底部填充胶
华泰底部填充剂是一种单组份，改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击．受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
u主要用于CSP/BGA/uBGA的装配后和保护
| 产品 | 颜色 | 粘度 (25℃) | 固化条件 | TG℃ | CTE ppm/℃ | 储存条件 | 包装 |
| 6610 | 黑色 | 950cPs | 1min@150℃ 3min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6611 | 淡绿色 | 1100cPs | 8min@150℃ 11min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6612 | 黑色 | 3500cPs | 5min@150℃ 8min@120℃ | 60 | 68 | 6months @2-8℃ | 30ml 250ml |
| 6613 | 黑色 | 3500cPs | 7min@160℃ | 145 | 45/150 | 6months @2-8℃ | 10ml 30ml |
| 6614 | 黑色 | 240cPs | 10min@130℃ 20min@110℃ | 76 | 52 | 6months @2-8℃ | 85ml 300ml |
| 6615 | 黑色 | 430cPs | 2min@110℃ | 110 | 60/140 | 6months @2-8℃ | 30ml 50ml |
