品牌:NBE
起订:2KG
供应:900000KG
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诺贝尔公司是以材料研发、生产与销售为一体的综合性企业。企业拥有自主的研发技术、精密的质 量检测体系、现代的物流管理体系、健全的销售网络,经销网点遍布全国各地。本公司专业生产铜钨、银钨等难熔金属合金制品和粉末冶金制品，产品被广泛用作高中压电器开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子器件的热沉基片材料、电子封装材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料、特种模具材料等。产品销售市场遍及全国各地，优异的产品质量及热情周到的服务深得用户好评 。公司已通过ISO9001质量管理体系认证），先进的工艺装备（备有500T液压机及多台100T全自动压机），丰富的生产经验和完善的检测手段。
诺贝尔公司是以材料研发、生产与销售为一体的综合性企业。企业拥有自主的研发技术、精密的质 量检测体系、现代的物流管理体系、健全的销售网络,经销网点遍布全国各地。本公司专业生产铜钨、银钨等难熔金属合金制品和粉末冶金制品，产品被广泛用作高中压电器开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子器件的热沉基片材料、电子封装材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料、特种模具材料等。产品销售市场遍及全国各地，优异的产品质量及热情周到的服务深得用户好评 。公司已通过ISO9001质量管理体系认证），先进的工艺装备（备有500T液压机及多台100T全自动压机），丰富的生产经验和完善的检测手段。
我们的理念：在经营过程中注重诚信、服务、合作等行为准则；坚持“相同的产品,价格更廉；相同的价格,质量更优；相同的质量,服务更好，送货更及时”的销售理念，致力于帮助客户解决生产所需、生产急需。
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牌号
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Cu%(WT)
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W%(WT)
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RWMA
Class |
密度 (Min) <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> <!--[endif]--> |
导电率 (Min) <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> <!--[endif]--> |
硬度 (Min) <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> <!--[endif]--> |
导热系数
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热膨胀系数
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CuW55
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45±2
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Balance
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10
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12.30g/cm3
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49%IACS
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125HB
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~260(W/mK)
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~11.7(10-6/K)
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CuW60
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40±2
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Balance
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12.75g/cm3
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47%IACS
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140HB
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|||
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CuW65
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35±2
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Balance
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3.30g/cm3
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44%IACS
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155HB
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|||
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CuW70
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30±2
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Balance
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13.80g/cm3
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42%IACS
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175HB
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~240(W/mK)
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~9.7(10-6/K)
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CuW75
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25±2
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Balance
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11
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14.50g/cm3
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38%IACS
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195HB
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200~230 (W/mK)
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9.0~9.5 (10-6/K)
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CuW80
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20±2
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Balance
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12
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15.15g/cm3
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34%IACS
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220HB
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190~210(W/mK)
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8.0~8.5 (10-6/K)
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CuW85
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15±2
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Balance
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15.90g/cm3
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30%IACS
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240HB
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180~200(W/mK)
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7.0~7.5(10-6/K)
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钨铜和钨银合金产品
电阻焊电极
· 钨铜合金和钨合金其热承受能力高，导电性好, 通常用以电阻焊电极.
EDM加工电火花电极
· 钨铜合金高的电腐蚀速度、低损耗率及高的电导电使其保证被加工件的精度大大提高。
冷却材料
· 良好的导热性和高耐热性 使钨可以在一定高温范围内作为冷却材料使用。
配重块
· 因其密度高，使钨在相同重量下的体积最小，成为配重块的理想材料。根据不同的应用，可以加工成为振动或非振动材料。
电源触点
· 高耐热性和导电性决定了电源触点的应用，同时，钨还可以防止电击所带来的危害。
·
钨铜合金的用途:
1、航天用高性能材料 钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。 诺贝尔
2、真空触头材料 触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司诺贝尔生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。 优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
3、电火花加工用电极 在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司诺贝尔的生产的W-Cu电极是最适合的。 产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。 产品类型：棒材、板材 诺贝尔0769-81663356
4、电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
关于钨铜的注意事项诺贝尔0769-81552656
【钨铜使用注意事项】 开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。 钨铜比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。 【产品形状上的注意事项】钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。【钨铜加工注意事项】1.切削加工钨铜合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜合金无磁性，烦请客户在作业之前确认产品已固定牢固。2.放电加工、线切割加工钨铜产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。【钨铜电镀注意事项】钨铜合金属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸、强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果.
