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品牌:金邦达
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BGA返修台 RM-5050 产品特色人性化的系统控制工业PC电脑 智能工业控制模块，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作 中英文人机界面 BGA焊接拆解过程自动化 软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。 精准的温度控制 三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃ 外接压缩空气提供气源 海量BGA温度曲线存储 BGA温度曲线快速设置和索引查找 支持自动温度曲线分析 大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 便捷的视觉对位 支持BGA光学对位，电机驱动 CCD彩色高清成像系统 分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰 相机自动伸缩定位对位位置 软件界面\\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便 软件界面\\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便 内置真空泵，BGA芯片自动吸取 精密的机械部件 V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调 精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围 上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向运动采用精密导轨 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确 完善的安全设计 BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 超温失效保护、超温快速切断功能 软件数值输入校验和限制功能 上加热头具有防撞防压保护功能 基本功能 界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作 BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温 恒温控制。 第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形 外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位 上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置 X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm 在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 BGA焊接对象 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 适用于有铅和无铅工艺BGA返修台 RM-5050 技术参数类别项目规格参数温度控制系统加热温区数量3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区加热温区功率上部加热功率：1000W下部加热功率：1000W红外区热功率：3900W加热方式压缩空气提供外部气源温度控制算法K型热电偶 智能PID温度闭环精确控制温度控制精度±1℃温度曲线数量海量温度曲线分析支持温度曲线分析功能外置测温端口数量4个（可扩展）视觉对位系统对位方式光学对位，电机驱动对位精度±0.01mm相机CCD彩色高清成像系统，支持ZOOM和FOCUS光源LED背光彩色光源，BGA成像更清晰微调机构X，Y轴和θ角度采用千分尺微调PCB及BGA尺寸PCB尺寸Max 580X500mm ，Min 10X10mmBGA尺寸2X2—80X80mmPCB装夹方式V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微调，并外配万能夹具BGA吸取方式内置真空泵，BGA芯片自动吸取运动控制驱动方式步进电机驱动控制方式根据参数自动调速和走位控制系统控制方式工业PC电脑 智能工业控制模块控制界面多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统过程控制焊接、拆卸过程实现智能化控制，自动焊接、拆卸其它参数机械外形尺寸800x740x750mm重量85Kg电源AC220V±10％ 50/60Hz5900WBGA返修台 RM-5050 随机附件随机附件数量备注上热风嘴4随机配送下热风嘴1随机配送异性PCB支架4随机配送K型热电偶线4随机配送真空吸盘10随机配送操作说明书1随机配送