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无铅锡条Sn99.3Cu0.7 主要含锡99.3%，铜0.7%，Sn-Cu0.7无铅焊锡条,无铅环保系列，价格较高，用于能承受高温焊接的LED贴片、芯片固晶，焊接强度好，高温可靠性好，热导率高。Sn-Cu0.7无铅焊锡是无铅系焊锡中较好的产品，产品通过无铅SGS检测，无铅焊锡执行标准：国家标准GB4074。26-83漆包线试验方法焊锡试验.纯锡制造，含铅量控制在100ppm左右；导电率、热导率性能优良，上锡速度快；良好的湿润性能,湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。由于氧化夹杂极少、可以最大限度地减少拉尖、桥联现象、焊接质量可靠、焊点光亮饱满；减少不必要的浪费。无铅RoHSSGS标准，适用波峰或手浸炉操作。 品种有： ◆抗氧化焊锡条 ◆无铅焊锡条 ◆含银焊锡条 ◆低温焊锡条 ◆高温焊锡条。 环保锡条使用方法： 一、工作温度 　　Sn63-37Pb有铅锡条建议工作温度：250 10℃;无铅锡条建议工作温度：265 10℃。 二、波峰焊接中浮渣的清除 浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。 三、波峰焊接中新锡条的添加 在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。 四、杂质Cu的清除(有铅)，定期检测锡炉中焊锡的成份(铅)当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态)，然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。 注意事项： 　　(1)熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。 　　(2)熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。 　　(3)熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 　　(4)熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 　　(5)熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。 　　(6)熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。 　　(7)使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。 (8)使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。 使用及存储要求： 1.使用时请小心注意，保持工作场所通风良好，工作后要洗手。本品不可吞食，贮存环境要求在5~35℃范围内为佳。 2.保质期：在正常贮存条件下，最少为一年。 包装： 包装方式：每25公斤一箱