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1、上下针板结构，可双面植针，采用轴承定位，不受线路板设计之局限，且测试稳定2、采用INGUN、QA等名牌探针，保证测试精度及稳定3、可安装HPTESTJET，专测SMT贴片IC的空焊问题4、采用全进口防静电材料，将静电对被测试线路板的影响降到最低