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美国KMARKED高导银胶KM1912HK
日期:2014-07-03 09:49  点击:7
 
 
价格:3750.00/瓶
品牌:美国KMARKED
起订:10瓶
发货:3天内
一. 产品描述    KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。     KM1912HK 系列需要干冰运输。 二.产品特点
    ◎具有高导热性:高达 60W/m-k     ◎开启时间3到5小时     ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求     ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm     ◎低温下运输与储存 -需要干冰     ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性     ◎极微的渗漏
三.产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:     ◎大功率 LED 芯片封装
    ◎功率型半导体
    ◎激光二极管
    ◎混合动力
    ◎RF 无线功率器件
    ◎砷化镓器件
    ◎单片微波集成电路
    ◎替换焊料
四.典型特性    物理属性:
    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),     #度盘式粘度计: 30
    触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月     银重量百分比: 92%
    银固化重量百分比 : 97%
    密度,g/cc : 5.7
    加工属性(1):
    电阻率:μΩ.cm:4
    粘附力/平方英寸(2): 2700
    热传导系数,W/moK 60*
    热膨胀系数,ppm/℃ 22.5*
    弯曲模量, psi       5800*
    离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12     硬度   80     冲击强度   大于 10KG/5000psi
    瞬间高温   260℃
    分解温度   380℃

联系方式
公司:东莞市弘泰电子有限公司销售部
发信:点此发送
姓名:严再思(先生)
电话:0769-87795324
手机:13922910212
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