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品牌:金华
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技术参数： 体积密度.1、常温烧结（1300℃）2.5~2.8g/cm3如棕刚玉。 2、/高温烧结（1550℃）3.0~3.4g/cm3如高频瓷。 吸水率1、常温烧结，小于0.8% 2、高温烧结，小于0.2% 尺寸公差：≤10mm公差范围 0.4mm 10mm公差范围 0.8~1.2mm 磨耗率：粗研磨≤5%中研磨≤3% 精研磨≤1%超精光饰≤0.1%