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焊锡膏 无铅焊膏 无铅SMT焊膏无铅焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，具有良好的保存稳定性和使用稳定性，印刷特性优良，润湿性佳，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。 型号 Flux Type 典型合金 Typical Alloy 焊剂含量 Flux Content 卤素含量% Halogen 特点 Characteristic 包装类型 Package SIRIUS 1 LF SnAg3.0Cu0.5 SnAg3.5 SnAg0.3Cu0.7 11.2% 0 存储稳定，抗热塌好 Stable storage, good anti-hotslump. 罐装 Jar 针筒Syringe GM325 11% ＜0.2 残留物少，易于印刷 Low and safe residue, easy to printing. GF95 12% ＜0.2 粘附性强，焊点光亮 High-stickiness, bright solder joint. 无铅低温焊膏无铅低温焊膏主要针对散热模组、LED贴片以及熔断器电路等低温焊接工艺而设计开发。特殊的助焊剂配方设计，有效的减少焊后锡珠的产生，具有残留物少，颜色浅，润湿性强，可靠性高等特点。无铅特殊焊膏 无铅焊膏广泛应用于模块、整流桥以及灯泡等行业，具有良好的可操作性，优良的焊接性能，焊接时烟气较小，残留浅，适用于电热炉，氢气炉，回流焊炉等各种加热设备，具有很强的适应性。可根据用户需求，提供10cc,30cc和55cc的针管包装。 有铅焊膏 有铅免清洗焊膏有铅免清洗焊膏采用优质焊粉和具有特殊配方的助焊剂混合而成，存储稳定，印刷特性优良，焊接活性高，残留物少，可靠性高，适用于SMT行业的各种精密焊接。高温针管焊膏根据半导体行业的自动点胶要求，我公司可提供多款高温针管焊膏供用户选择，具有点胶成形好，空洞率低，连续点胶稳定性好的优势。有铅特殊焊膏可根据客户要求提供各种温度梯度的有铅焊膏，广泛应用于模块、汽车整流桥、半导体器件等的焊接，具有存储稳定性好，残留物少，焊接活性高等优点