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产品品牌：LED铝基板 产品型号：XCZ-0012003254 牌号：- 产地/厂家：- 用途级别：- 绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板 机械刚性:刚性绝缘材料:金属基 基材:铝营销价格:特价 是否提供加工定制:是增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP)产品性质:热销 营销方式:厂家直销加工工艺:电解箔 层数:单面 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差 Ф0.8　 0.05mm ＞Ф0.8 0.10mm8、孔位差 0.05mm9、绝缘电阻＞1014 （常态）10、孔电阻 300ｕ 11、抗电强度 1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 ＞5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等