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柔性电路板激光切割机工作原理
日期:2014-09-26 20:01  点击:7
 
 
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发货:3天内
 FPC柔性电路板激光切割机

 

设备特点

 

加工灵活快速,无需模具,直接根据CAD数据用激光切割,更为方便快捷,可以大幅度缩短交货期; 

采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式,不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度; 

采用矢量描述激光走行的路径,更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

 

集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征,可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。 

 

主要技术参数

 

激光部分

型号规格

SDCF07

激光波长

355nm

激光功率

7W

激光器类型

半导体端面泵浦调Q激光器

激光物质

Nd:YVO4

重复精度

0.0025mm

激光运动范围

50mm×50mm

运动控制部分

运动方式

直线电机运动平台

重复精度

+1μm

定位精度

+5μm

运动范围

300mmх400mm

其他参数

工作电源

220V / 50Hz /2kVA

冷却方式

水冷

整机重量

1200Kg

    

联系人:程工

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