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印制板也叫印制电路板、印刷电路板。它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔就不一样。在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以,在电路板许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。对多层电路板来说,以四层板、六层板的应用最为广泛,以四层板为例,就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。多层板的各层应保持对称,而且最好是偶数铜层,即四、六、八层等。在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路。印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系布线时还应注意线条的宽度要尽量一致,避免导线突然变粗及突然变细,有利于阻抗的匹配。电源层和一个地层
下游需求带来发展动力
美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间
国际产业转移带来新的技术和管理电子信息产业高速发展,出口增长40-45%之间,PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度,多层板和HDI板的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB产业还有很大的发展空间
各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品,转型到高阶产品,以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板,有更多的机会。
威胁
原材料和能源价格上涨的压力
印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
下游产业的价格压力
我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高,单个厂商的规模不大,定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧,下游产业中的价格竞争日益激烈,控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下,下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业,印刷电路板价格提高的障碍较大。
人民币升值风险:影响出口,影响以国外订单为主的企业
行业过剩供给,需要进一步整合风险
解决环保问题与ROHS标准
3G牌照迟迟不发
原材料涨价PCB提不动价格,而阶段性回落时,立即招来下游行业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面,中高端有外资、港资,台资、少数国有企业主导,国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂,由于设备、环保方面投资少,反