IC邦定胶TN-911 IC封装胶水

TN-911产品说明书

TN-911热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对IC和邦定铝线保护优秀。

一、   特性：

●热膨胀系数小          温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片

●散热性良好            具散热性，可避免造成短路     

●抗冷热冲击            高、低温变化也不损坏

●优秀接着力            具强韧性，能牢固的粘和PC板

●抗腐蚀性              耐酸、碱和溶剂的腐蚀

二、   性状：

颜色                    黑色膏状体

粘度40℃               3200-3500cps

比重25℃               1.45

保存期限25℃           1个月

               10℃           2个月

滴胶温度:               60℃~170℃

凝胶时间:               170℃×55~80秒

入烘箱温度:             150~180℃×30~40分钟

三、      使用方法：

滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。

（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）

四、   固化后物性：

体积电阻25℃           0hm-cm                 3.6×1016

表面电阻25℃           0hm                    2.8×1015

耐电压25℃           KV/mm                 20~22

抗拉强度               kg/mm2                  15~18

引张强度               kg/mm2                  17~19

压缩强度               kg/mm2                  17~19

冲击强度               kg/cm/cm2                9~11

介电常数               1KHZ                    4.2

介电损耗角正切         1KHZ                    0.005

膨胀系数               cm/cm/℃                 50.2×10-6

热变形温度             ℃                       157~162

散热系数               卡/秒/cm2/℃/cm           4×10-3

吸水率               %24小时25℃             0.04

                       %24小时100℃            0.21

储存：应储存于低温、通风干燥处所。

   以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。