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硅溶胶用于薄壳精密铸造 可使壳型强度大 铸造光洁度高
日期:2024-02-28 16:56  点击:23
 
 
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品牌:惠和
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  根据熔模铸造用硅溶胶技术要求,并结合熔模铸造工艺中硅溶胶的具体使用特点,研制了精铸系列硅溶胶。产品分为S-830和S—1430,S-830和S—1430分别为面层涂料专用和背层涂料专用,适用于强度要求较高的铸件。产品具有杂质含量低,胶团结构致密,胶粒大小均匀,理化指标可控性好,耐高温性能好等优点,所制型壳高温强度高,表面光洁度好等特点,能有效提高铸件良品率   

      硅溶胶是应用于熔模铸造的一种优质粘结剂。硅溶胶型壳高温强度好,高温抗变形能力强,热震稳定性高,且型壳表面粗糙度小,表面光滑。硅溶胶涂料性能稳定,制壳工艺简单,型壳不需化学硬化,使用方便;以上是硅溶胶粘结剂所具有的优点。  近年来,随着我国精铸件逐步进入国际市场,对铸件的表面质量也提出了更高的要求,因而,硅溶胶粘结剂应用于熔模铸造制壳工艺,亦日渐广泛。
     硅溶胶中含有的二氧化硅粒子很细小,这些粒子具有很大的比表面,因而有较大的表面能,具有自发凝聚的趋势;此外,由于粒子无规则的布朗运动而引起的相互碰撞,也增加了凝聚的可能性.但是,在粒子之间,由于其表面都带有极性相同的电荷而产生相互排斥作用,即产生静电斥力而阻止相互接近,这是使溶液稳定的主要因素;另外一个因素是溶剂化,胶粒外面的溶剂化膜阻止粒子的相互紧密接触,故溶剂化膜愈厚,则胶体溶液愈稳定。
     因此,硅溶胶的稳定性是粒子间的相互吸引凝聚力和相互排斥力之间达到平衡的结果.若在硅溶胶中加入电解质,对其稳定性有很大影响;由于电解质的加入,增大了硅溶胶溶液中的离子总浓度,使带电胶粒吸引反离子的可能性增加,从而使更多的扩散反离子进入吸附层,使扩散双电层减薄,电位降低,溶剂化作用减小,粒子间相互斥力下降.当粒子的布朗运动的动能可克服排斥力作用时,粒子相互碰撞,导致溶胶发生凝聚。

   粘结剂在熔模铸造行业中直接影响了型壳及铸件的品质、生产时间、生产成本。因为该行业对于粘结剂的质量有着极高的要求,一些普通的粘结剂根本无法满足行业的需求,因此硅溶胶在熔模铸造行业得到了极大地发展。在1939年的时候熔模铸造行业采用的是醇基硅酸乙酯水解液作为粘结剂。到了上个世纪六十年代的时候,才将水基硅溶胶作为熔模铸造业的粘结剂。  国外使用硅溶胶作为粘结剂的时间远远早于我国,如今国际熔模铸造行业使用最多的粘结剂就是硅溶胶和硅酸乙酯两种。目前,我国除了航空航天行业及出口精铸行业使用硅溶胶和硅酸乙酯水解液作为粘结剂外,其他的生产厂家都是采用水玻璃作为粘结剂。这就表明了我国的硅溶胶行业的发展水平还远低于国际水平,尤其是快干硅溶胶粘结剂。快干硅溶胶粘结剂在国外的技术已经比较成熟完美了,但是我国才刚刚开始研究它,并还没有开始普遍使用快干硅溶胶粘结剂。
  虽然跟国外有着比较大的差距,但是我国的硅溶胶行业的发展还在不断的壮大,在精密铸造行业的使用范围在不断地扩大,品种业在不断地增加,另外,硅溶胶粘结剂的性能也在不断地提升。目前,我国的硅溶胶溶液具备了更好的稳定性,能适应更大范围的ph值,还能维持比较长的时间。
  随着时间的推进,我国的硅溶胶行业将得到急速的发展,同时不断满足熔模铸造行业对其的需求,使其占据更多的市场。

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