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产品介绍一、产品特点：XP-319胶是双组份缩合型室温固化硅橡胶。是由A、B两组份组成，此胶为黑色，使用时按比例将A、B组份放在容器中搅匀，即可投入使用，固化速度、软硬度可调，可深度固化。二、典型用途： 适用于电子元器件，集成电路板、背光源、LED显示屏的灌封，密封性优良。产品属性三、性能指标：性能指标 XP-319胶固化前 外观 黑色稀稠液 粘度pa.s 8～30 固化条件小时/常温 12～25 允许操作时间h 0.5～2固化机理 双组份缩合型室温固化硅橡胶固化后 耐温℃ -60℃～+200℃ 拉伸强度mpa≥ 1.0 伸度率％ 80～200 邵氏硬度A≥ 30 体积电阻率Ω.cm 1×1013 介电常数106HZ≤ 3.5 击穿强度KV/mm≥ 15其他说明四、操作工艺：1、计量：准确称量A、B两个组份（称量前请将A、B组份分别搅匀或摇匀）。2、搅拌：把B组份加入装有A组份的容器中混合均匀（必要时可采取抽真空脱气泡）。3、浇注：把混合后的胶料灌封到需要灌封的产品中（操作时间约30～60分钟）。4、固化：灌封好的元器件置于空气中，完全固化需5～24小时，夏季温度高固化较快，冬天反之。也可在固化彻底后置于80℃～100℃烘箱中烘数小时，电性能更佳。五、注意事项：1、凝胶时间的调整：改变B组份的用量可以调整操作时间，增大B组份用量可以缩短凝胶时间，减少B组份用量则延长凝胶时间。2、 关于混胶：A、B组份混合后，可采用手动和机械搅拌的方式，若手动方式搅拌，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间析入数次，保证A、B组份充分接解。3、灌封一般低压电器可以不脱气泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。4、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次性用完。5、本品属非危险品，但勿入口和眼。交易说明六、包装规格：5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶七、贮存及运输：1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、胶体的A、B组份密封保存，小心在运输中泄漏。